London, 22. juuni (Argus) - Nõudlus tehisintellekti andmekeskuste fotoonika jaoks vajalike indiumfosfiidi (InP) pooljuhtplaatide järele on hüppeliselt kasvanud, ajendades ettevõtteid investeerima uude tootmisvõimsusse, et leevendada tarnepuudust.
USA kaubandusministeerium on sõlminud "Chip and Science Act" alusel eellepingu, millega eraldatakse USA optiliste materjalide tootjale Coherent kuni 50 miljoni USA dollari ulatuses otsefinantseeringut. Seda rahasummat kasutatakse ettevõtte Shermanis, Texases asuva tehase laiendamiseks - ettevõtte väitel on see maailma esimene ja suurim suuremahulise-150-millimeetriste (6-tolliste) indiumfosfiidi pooljuhtide tootmisbaas.
Coherent märkis eelmisel kuul, et "arvestades erakordselt tugevat nõudluskeskkonda ja indiumfosfiidi piiratud võimsust kogu tööstuses", on tootmise laiendamine üks tema peamisi prioriteete.
Ettevõte plaanib 2026. aasta lõpuks oma indiumfosfiidist vahvlite tootmisvõimsust Texases kahekordistada ja 2027. aasta lõpuks uuesti kahekordistada. Pealegi on 6-tollise (15,2 cm) tootmisliini tootlus ületanud 4-tollise tootmisliini oma.
Coherenti tegevjuht Jim Anderson märkis, et üleminek 6-tollisele fosforiga-leegeeritud indiumgalliumarseniidile on ettevõtte pikaajalise laienemisplaani peamine liikumapanev jõud. Coherent on juba esimeses kvartalis tarninud esimese partii optiliste moodulite transiivereid, kasutades 6-tollise tootmisliini komponente.
Tehisintellekti juht Nvidia investeeris tänavu märtsis Coherenti 2 miljardit USA dollarit ja allkirjastas selle kümnendi lõpuni kestva tarnelepingu. See näitab, et alljärgnevad seadmete tootjad sõlmivad üha enam pikaajalisi lepinguid, et tagada indiumfosfiidiga seotud komponentide tarnekindlus.
Indiumfosfiidfotoonilised seadmed võivad võimaldada kiireid{0}}optilisi ühendusi protsessorite, mälu ja süsteemide vahel tehisintellekti andmekeskustes. Kuna tehisintellekti töökoormus kasvab, muutuvad need komponendid andmeühenduse kitsaskohtadest läbimurdmisel ning võimsamate ja energiasäästlikumate arvutusarhitektuuride ehitamisel üha olulisemaks.
Coherent märkis, et Texase tehasel on ülioluline roll laserkomponentide moodulite, sealhulgas NVIDIAga koostöös olevate toodete tootmise suurendamisel. Arvestades 6-tollise tootmisliini laiendamise sujuvat edenemist, kavatseb ettevõte alustada ka 6-tollise indiumfosfiidi tootmist oma kolmandas tootmiskohas Zürichis, Šveitsis.
Ka Aasia{0}}Vaikse ookeani piirkonna tootjad tegelevad tarnepuudusega. Jaapani ettevõte JX Advanced Metals plaanib järgmise nelja aasta jooksul investeerida kuni 120 miljardit jeeni (ligikaudu 744,1 miljonit USA dollarit), et suurendada indiumfosfiidsubstraatide tootmisvõimsust, mis on märkimisväärne kasv võrreldes varem välja kuulutatud 30 miljardi jeeni plaaniga.
Lisaks Nishi{0}}Tsukui linnas asuva Isohara tehase tootmisvõimsuse suurendamisele plaanib JX rajada Hitachinaka linnas ka uue tootmisvõimsuse. Eesmärk on suurendada fosforeenindium-substraadi tootmisvõimsust 7–10 korda praegusest tasemest.
JX peab praegu kliendiga läbirääkimisi hindade ülevaatamise üle eesmärgiga luua stabiilne tarneraamistik.
Kuna kliendid hakkasid tarneid tagama, teatas AXT (American Crystal Technology Company), et tema tütarettevõte Beijing Tongmei Xtal Technology on sõlminud Nanjing Casela Technologiesiga lepingu indiumfosfiidsubstraatide tarnimiseks kogu 2027. aasta jooksul. AXT juhtis hiljuti avalikult tähelepanu sellele, et valitsuse kehtestatud fosfosfiidituru ekspordipiirangud on kehtestanud fosfaadi tarnepiirangud. puudus.
Casela on kohustunud ostma kindlaksmääratud koguse indiumfosfiidist substraadist vahvleid koguväärtusega 173 miljonit jüaani (ligikaudu 25,4 miljonit USA dollarit), mida tarnitakse igakuiselt. Vastavalt 11. juunil sõlmitud lepingule on Casela kohustatud tasuma 50% koguhinnast tagatisraha 15 tööpäeva jooksul pärast lepingu sõlmimist ning ülejäänud 50% tuleb tasuda hiljemalt 31. detsembriks või enne seda.
Casela saab oma ostumahtu paindlikult suurendada, lähtudes indiumfosfiidi turu edasisest kiirest kasvust. Tongmei Crystal on nõustunud "prioriteediks Casela liigse nõudluse rahuldamisega, sõltuvalt tootmisvõimsuse olemasolust" ning tingimused ei ole halvemad kui sama staatusega klientidele pakutavad tingimused. Ülemäärase tarne hinna ja muude tingimuste kohta sõlmitakse eraldi lisakokkulepe.
Lisaks teatas sideseadmete tootja Nokia oma Pennsylvanias asuva täiustatud pooljuhtide testimise ja pakkimise rajatise olulisest laiendamisest. Nokia andis selle aasta märtsis välja rea digitaalseid signaaliprotsessoreid ja optilisi komponente, mis on valmistatud indiumfosfiidi ja räni fotoonikatehnoloogia abil.
Allentownis asuv Nokia tehas on üks väheseid baase Ameerika Ühendriikides, mis suudab pakkuda fotoonkiipide täiustatud testimist ja pakkimist ning integreerida need tehisintellektis ja telekommunikatsiooni infrastruktuuris kasutamiseks mõeldud optilistesse moodulitesse.
Ettevõte suurendab selle baasi tootmisvõimsust kuni 10 korda. Nad paigaldavad uusi tootmisseadmeid ja laiendavad tehase pindala. Uus tootmisvõimsus loodetakse kommertskasutusele võtta kolmanda kvartali lõpuks.
See investeering sisaldab ligikaudu 30 miljoni USA dollari suurust panust Nokialt, 10 miljoni USA dollari suurust föderaalset maksukrediiti, mida annab "Chip Act", ja 4 miljonit USA dollarit Pennsylvania osariigi valitsuse toetust. See laienemisprojekt on osa Nokia plaanist investeerida 4 miljardit USA dollarit USA teadusuuringutesse ja tootmisse.
